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详细信息当前位置:首页 -> 德国Phoenix X-RAY
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称号: micromex
公布工夫:2015-03-14 10:52:57点击率:

阐明
 

称号 :microme|x 微核心X光检测体系

型号 :microme|x

原产地 :德国
分类 :仪器仪表 - 实验机/无损检测仪器

关键字 :凤凰X phoenix x-ray microme/x
系列 :GE检测科技-微核心X射线体系 - 电子行业产物检测

形貌


microme|x 微核心X光检测体系

        ——亚微米级高分辨率自动化X光检测体系,用于焊点及电子元器件的二维检测和计算机断层扫描成像(CT)

microme/x 主要性能参数


体系放大倍数和分辨率
多少放大倍数                    可达2,160
总放大倍数                      不运用软件放大时可达23,320
细节区分才能                    < 1微米

X射线管


范例                            开管,发射式管头,170度锥角,准曲功用
阳极                            无毒钨靶,可扭转以屡次运用
阴极                            钨丝;预校灯丝快锁式阴极(),即插即用。
真空体系                        无油式涡轮份子真空泵
最大管电压                      180kV
最大管功率                      20W
剂量率稳定性                    <0.5% / 8h

探测器


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数字图像链                      齐数字图像:高分辨率4″二视场图象加强器,2兆像素
                               
数字照相机和24″TFT显示器

检测台


整体构造                        高精度,无振动轴
最大检测地区                    460mm x 360mm (可扭转时)
                                610mm x 560mm (
无扭转时)
工件最大尺寸                    680mm x 635mm
工件最大重量                    10kg
最大放大倍数时的倾斜扫描视野    0°-70°视角无级调治,
扭转角                          0°-360°
掌握体式格局                        操纵杆掌握或鼠标(手动形式)和数控编程掌握(主动形式)
轴活动速度(X-Y-Z)               10 μm /s80mm/s
检测台功用                      工件X射线画图,活动优化功用,放大优化功用,主动挪动
                                
装配,激光准曲
防碰撞体系                      最大放大倍数检测时此功能无效

图象处置惩罚(16位)


quality|assurance               功能强大的X射线检测软件,包罗图象加强功用,丈量功
                                
能,数控编程功用以实现自动化检测
bga|
模块(尺度)                  BGA焊点主动评价,包孕主动润湿度剖析
vc|
模块(尺度)                   缺点主动盘算软件包,包孕复合模具衔接缺点评价功用

体系尺寸


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尺寸(WxHxD)                    2020 mm x 1920 mm x 1860 mm (不包括控制台, 包孕300mm
                               (11.8″)
可拆卸后舒展台)
最小运输宽度                   1560 mm
高度可调掌握面板(D)            500mm(19.5″)
重量                           2300 kg
射线防护                       平安防护室  铅钢防护,铅玻璃,辐射走漏率<1μSv/h

系统配置


软件选项
ml|
模块                        多层印刷电路板配准 
qfp|
模块                       QFP焊点主动评价,包孕主动润湿度剖析
qfn|
模块                       QFN/MLF焊点自动检测
pth|
模块                       针通孔焊点主动评价
c4|
模块                        配景构造上圆焊点的剖析,如C4凸点
quality|review                 
用于修正的可视界面和毛病指导
Xe2                            X
射线图象评价情况,可设想零丁图象评价顺序的根基算
                              
法工具箱
CAD|import                     
载入CAD文件用于检测编程

硬件选项
倾斜/扭转单位                  倾斜±45°,扭转nⅹ360°,工件不重于2kg
低剂量形式                     只正在图象采集历程中开启射线以削减剂量
手工条形码读取器               用于自动生产线读取样品编码

CT功用(可选)


2D/3D(CT)操纵晋级包
CT-
单位                       准确的旋转轴
三维图象采集/重修软件         3D|arv
最大多少放大倍数(CT)          300
最大致元分辨率                3μm,取决于工件尺寸
可视化软件                    Volume Viewer

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